設計から対応

回路設計、部材調達～実装・検査・梱包・出荷・納品まで一貫で対応致します。

大型基板対応

ＬＬ板610×460mmまで実装可能。

鉛フリー半田

SMT、フローともに鉛フリー、共晶半田どちらにも対応致します。

手付け、リペアー

ＢＧＡをはじめ各種リペア、手付け作業に対応致します。

部材調達

電子部品、ハーネス、メタルマスク,基板の手配のみも致します。

納品までの流れ

受注

打ち合わせ
日当たり生産数や納期、提出書類などの打ち合わせを行います。
設計
アートワークや回路図、検査機などの設計を行います。

部材手配

支給品
お客様からの御支給品を引き取り、員数確認などを行います。
手配品
弊社で部品を手配致します。

実装

機械実装
チップ部品、ディップ部品を自動機で実装します
手実装
自動機では実装できない部品や、少量生産（試作等）の場合に手実装も可能です。

検査

画像検査
画像検査機では色・傾き・ハンダフィレットなどの検査をします。
駆動検査
実装された部品を実際に駆動させることにより検査を行います。
電気検査
通電検査、デバイス検査などを行います。
目視検査
画像検査では判断しにくい箇所や基板の汚れなどの検査をします。

梱包・出荷